화웨이가 첨단 반도체 제조공정에 필수인 ‘극자외선(EUV) 기술’의 특허를 신청했다. 중국이 자체 기술을 개발해 미국 제재를 뚫고 ‘반도체 굴기’를 이루는 기틀을 마련할지 관심이 쏠린다.
27일 업계에 따르면 화웨이는 최근 홈페이지에 ‘화웨이가 게임에 진입했다- 중국 EUV 리소그래피 기계 돌파구’라는 제목의 동영상을 올렸다. 10나노미터(nm) 이하 공정에서 사용하는 EUV 리소그래피 시스템에 쓰는 광원 구성요소를 만드는 새로운 발전을 이뤘다는 내용이다. 화웨이는 이 특허를 활용하면 IC회로와 칩셋 제조공정을 개선할 수 있다고 강조했다.
중국의 기술 뉴스 매체인 마이드라이버스는 화웨이에서 지난달 중순에 EUV 리소그래피 공정과 핵심 구성요소를 다루는 특허(출원번호 202110524685X)를 신청했다고 보도했다. 리소그래피는 반도체를 만들 때 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정이다. 레이저 같은 빛을 쏴 회로를 새기는데, 반도체 공정이 나노미터 단위로 미세화하면서 회로에 패턴을 그리기는 매우 어려워졌다. 이를 극복하기 위해 매우 짧은 파장의 EUV가 해결책으로 떠올랐다.
반도체 업계에서는 7나노 미만 초미세공정의 경우 EUV 없이 만들 수 없다고 본다. 현재 전 세계에서 EUV 장비를 만들 수 있는 기업은 네덜란드에 본사를 둔 ASML이 유일하다. 이 장비를 활용해 7나노 미만 반도체를 만드는 회사는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 미국은 중국에서 첨단 반도체를 만들지 못하도록 14나노 이하의 반도체 장비 수출을 금지했다. 사실상 EUV를 겨냥한 조치다. 때문에 화웨이가 독자적으로 EUV 리소그래피 특허를 냈다는 건 의미가 크다. 대만 디지타임스에 따르면 중국 칭화연구소와 중국과학기술원도 자체적으로 EUV 관련 기술을 개발하고 있다.
그러나 중국이 실제로 EUV 장비의 생산까지 도달할 수 있을지 미지수다. 우선 이번에 화웨이에서 신청한 특허는 아직 승인되지 않았다. 무엇보다 EUV 장비를 만드는 데에는 부품 1만개 이상이 필요하다. 공급망이 촘촘하게 뒷받침되지 않으면 장비 생산이 어렵다. EUV 부품·기술의 상당수가 미국과 관련이 있다는 점에서 모든 기술을 중국에서 자체 개발하기는 불가능하다. 디지타임스는 “TSMC, 삼성전자 ,마이크론, SK하이닉스 등에서 사용하는 ASML의 1세대 EUV 장비를 개발하는 데에만 17년이 걸렸다”고 지적했다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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