머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해 내는 신기술을 국내 연구진이 개발했다.
전북대는 유연인쇄전자전문대학원 김태욱(사진) 교수 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용될 수 있는 ‘고집적 전자섬유 기술’을 개발했다고 20일 밝혔다. 전북대는 미래 꿈의 제품으로 꼽히는 ‘입는 컴퓨터(웨어러블 컴퓨터)’ 개발에 새로운 돌파구가 될 것으로 기대를 모은다고 설명했다.
이번 연구 결과는 ‘다중전자회로 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼’이라는 논문으로 최근 네이처 자매지인 네이처커뮤니케이션즈 온라인판에 게재됐다. 이 연구에는 KIST 전북분원, 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀 등이 함께 참여했다.
김 교수팀은 머리카락 굵기의 광섬유 코어 표면에 반도체 소자를 제작했다. 머리카락 형태의 섬유 기판에 반도체 공적을 적용하기 위해 모세관 현상을 이용한 포토레지스터를 코팅하는 방법을 적용했다. 10㎝ 길이의 섬유 표면에 트랜지스터, 인버터, 링오실레이터, UV센서 및 온도센서를 성공적으로 구현했다.
이를 의류에 적용해 최고의 전자섬유 집적도와 함께 높은 성능을 보이는 것을 확인했다. 구부림, 온도, 외부 자외선과 함께 땀과 접촉된 상황에서도 정상적으로 동작했다고 연구팀은 밝혔다. 김 교수는 “이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯이 연속 공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다”고 말했다.
전주=김용권 기자 ygkim@kmib.co.kr
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