일론 머스크 테슬라 CEO가 자사의 차세대 AI6 칩을 삼성전자가 공급하기로 했다고 27일(현지시간) 밝혔다.
머스크 CEO는 이날 자신의 X에 “삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것”이라며 “이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다”고 적었다. 머스크는 “현재 삼성은 AI4 칩을 생산하고 있다”며 “대만의 TSMC는 최근 설계가 마무리된 AI5 칩을 우선 대만에서 생산한 후 나중엔 애리조나에서 생산하게 될 것”이라고 밝혔다.
AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩이다. 이들은 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 하는데 사용된다.
머스크는 또 “삼성 덕에 테슬라는 생산 효율을 극대화 할 수 있게 됐다”며 “내가 개인적으로 생산 설비를 점검해 생산 공정을 가속화 할 수 있다는 점이 매우 중요하다. (텍사스) 공장은 내 집에서 그리 멀지 않은 곳에 있다”고 강조했다.
앞서 삼성은 28일 글로벌 대형 기업과 22조7648억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 이달 24일부터 오는 2033년 12월31일까지로 8년 이상의 장기 계약이다.
이번 공급계약은 지난해 삼성전자 총 매출액(300조8709억원)의 7.6%에 해당하는 규모로 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약이다. 이번 수주로 삼성전자는 2~4나노 공정을 활용한 AI칩을 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산할 것으로 예상된다. 삼성전자는 2030년까지 370억달러(약 54조원) 이상을 투자하기로 하고 내년 가동 개시를 목표로 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있다.
권민지 기자 10000g@kmib.co.kr
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