중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI(인공지능) 칩인 ‘H100’을 대체할 수 있는 AI 칩을 개발 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 27일(현지시간) 보도했다.
소식통을 인용한 WSJ 보도에 따르면, 화웨이는 개발 중인 ‘어센드(Ascend) 910D’라는 새로운 칩의 기술적 타당성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며, 이르면 5월 말에 첫 샘플 제품을 제공할 예정이다.
화웨이는 자사의 새로운 칩이 엔비디아의 주력 제품인 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 소식통은 전했다.
화웨이의 고성능 AI 칩 개발 능력은 중국 반도체 산업의 성장을 보여주는 동시에 중국이 미국의 첨단 반도체 수출 규제를 돌파할 가능성을 시사한다.
미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔다. 엔비디아의 H100 칩은 2022년 출시하기도 전에 중국 수출이 금지됐다. 엔비디아는 미국의 규제를 피하기 위해 H100보다 성능이 낮은 사양인 H20 칩을 제작해 중국에 판매해 왔으나, 미 상무부는 최근 H20의 중국 수출도 제한하기로 결정했다.
소식통에 따르면, 미국이 엔비디아의 H20 수출을 제한한 후 중국 기업들은 화웨이와 910C 칩 주문을 늘리기 위해 협상을 진행하고 있다. 화웨이는 올해 중국 국영 통신사와 틱톡 모회사인 바이트댄스 같은 민간 AI 개발업체 등에 910B와 910C 칩을 80만개 이상 출하할 예정이다.
910B와 910C는 화웨이가 엔비디아의 AI 칩을 대체하기 위해 개발한 칩이다. 앞서 로이터 통신은 지난 21일 화웨이가 910B 프로세서 2개를 하나의 패키지로 만든 910C 제품을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사들에 대량 공급할 계획이라고 보도했다.
WSJ은 화웨이가 고객들에게 910C 칩이 엔비디아의 H100과 유사한 수준이라고 마케팅했지만 두 칩을 사용해본 엔지니어들은 화웨이 제품이 경쟁사에 미치지 못했다고 말했다고 덧붙였다.
김남중 선임기자 njkim@kmib.co.kr
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