젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다.
블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 취재진과 만나 “삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다”며 이같이 말했다.
삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
다만 황 CEO는 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았었다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.
삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM 납품이 필수적인 데다 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 분석이 나온다.
정신영 기자 spirit@kmib.co.kr
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