미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 강화된 대중 반도체 제재가 예상되는 가운데 화웨이 등 중국 업체들이 고급 반도체 인력 확보에 주력하고 있다.
중국 IT업체 화웨이는 최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 엔지니어들에게 현 급여의 3배에 달하는 조건을 제시한 것으로 전해졌다.
8일 대만 언론에 따르면 화웨이는 최신 모바일 칩 생산을 위해 최근 3개월에 한 번씩 TSMC 반도체 엔지니어들에게 접근했다.
영입 대상 엔지니어들에게 화웨이에서 일할 직무와 급여 조건 등을 이메일로 보내며 이직을 권유했다고 한다.
화웨이는 이 인재들을 활용해 최신 스마트폰에 탑재할 첨단 5나노 모바일칩을 개발할 것으로 예상된다.
삼성전자 등 모바일 경쟁사들이 스마트폰에 3나노 칩을 탑재할 예정인 만큼 최신 칩을 개발해 성능을 더 높이겠다는 전략이다.
다만 이런 방식으로 화웨이로 이직한 반도체 엔지니어들은 블랙리스트에 올라 미국과 협력하는 기업으로 다시 이직하기는 어려울 것으로 보인다.
일부에선 이 때문에 TSMC 엔지니어들이 화웨이로 이직을 꺼리고 있다고 보고 있다.
중국 업체들의 반도체 인재 빼가기는 이직이 늘어나는 올해 말부터 내년 초 더욱 심화될 전망이다.
업계에서는 중국 업체가 한국 반도체 업체를 대상으로도 공격적 인재 영입에 나설 것이란 관측도 제기된다.
이에 삼성전자 인재 유출도 안심할 수 없다는 지적이 나온다.
최근 삼성전자 안팎에서는 성과급 및 보상 제도에 대한 불만이 커지고 있어 인재 유출을 막기 위한 뚜렷한 대책 마련이 필요한 상황으로 평가된다.
삼성전자 상무 출신 및 수석연구원 출신은 각각 중국 업체로부터 2~3배의 연봉과 자녀 교육비 등을 제안받은 것으로 알려졌다.
박상희 인턴기자 onlinenews1@kmib.co.kr
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