인천시는 6∼8일 송도국제도시 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 열린다고 5일 밝혔다.
국제PCB 및 반도체패키징산업전은 인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업 관련 전문 전시회다. 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 산업통상자원부와 시가 후원한다.
올해로 20회를 맞이한 이번 전시회는 ‘PCB & IC PACKAGING Move the World’를 슬로건으로 전자산업 분야의 핵심을 이루는 PCB와 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진 기술 및 기술 이전 정보와 기회 등을 제공할 예정이다. 인공지능(AI)을 위한 첨단 패키징 기술, 전동화·자율주행 기반 자동차의 신규 사업 기회, 고성능 컴퓨터 패키지 기판 기술 동향 등을 주제로 한 국제심포지엄도 함께 개최된다.
특히 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함한 15개국 기관·기업 220곳이 참가하고 설치 부스만 500개에 이르는 등 역대 최대 규모로 열릴 전망이다.
참관을 희망하는 시민은 전시회 관련 홈페이지에 사전등록을 한 뒤 무료 입장할 수 있다. 또 현장에서 별도의 등록 절차 없이도 입장 가능하다.
시는 앞으로 업무협약 등을 통해 지역특화산업 관련 전시회를 육성할 방침이다. 이번 전시회와 관련해서도 지난 6월 한국PCB&반도체패키징산업협회와 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전 업무협약’을 체결했다.
김충진 시 문화체육관광국장은 “인천의 지역특화산업 전시회인 국제PCB 및 반도체패키징산업전을 통해 우리나라 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있길 기대한다”고 말했다.
인천=김민 기자 ki84@kmib.co.kr
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