AI 반도체 수요가 예상을 뛰어넘는 폭발력을 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 회복에 훈풍이 불고 있다. AI 반도체에는 고대역폭 메모리(HBM)가 들어간다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 장악 중이다.
HBM은 DDR5와 함께 메모리 반도체 중 고부가가치 상품에 속한다. 매출 비중은 크지 않지만, AI 반도체를 중심으로 수요 급증세를 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스는 DDR4, 낸드플래시 등 재고가 많이 쌓인 일반 메모리 반도체 생산을 줄이면서 HBM과 DDR5 생산을 늘릴 계획이다. 특히 공격적으로 HBM 생산량을 늘려 AI 반도체 수요에 맞춘다는 전략이다. 삼성전자의 경우 내년에 HBM 생산량을 올해의 2배까지 높일 예정이다.
24일 업계에 따르면 엔비디아의 실적 발표로 AI 반도체 수요가 예측을 웃돈다는 게 증명된 만큼 HBM 수요도 급증할 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 다가올 시장 선점을 위해 HBM 기술 개발에 전력을 기울이고 있다.
SK하이닉스는 최근 HBM3e 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플 공급을 시작했다. 엔비디아는 내년 2분기에 HBM3e를 탑재한 ‘GH200 그레이스호퍼 슈퍼칩 2세대’를 내놓을 예정이다. 삼성전자도 최근 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 끝냈다. 삼성전자는 올해 하반기 5세대 HBM인 HBM3P를 24GB 기반으로 출시할 예정이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해까지 HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자는 각각 50%, 40% 점유율을 유지했다. 올해부터 46~49%로 두 회사가 비슷한 수준으로 1위권을 형성할 것으로 보인다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
GoodNews paper ⓒ 국민일보(www.kmib.co.kr), 무단전재, 수집, 재배포 및 AI학습 이용 금지
