정부가 이달 말 또는 다음 달 초 반도체 공급망 협의체 ‘칩4’ 예비회의 결과를 보고 최종 참여 여부를 결정하기로 했다.
한국이 ‘칩4’에 공식 참여할 경우, 중국이 강하게 반발해 한국을 겨냥한 보복 조치까지 꺼낼 수 있다는 우려가 제기된다.
외교부는 최근 칩4 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달하고 회의 세부 의제나 참여 수준 등을 논의 중인 것으로 8일 알려졌다.
한국이 예비회의에 참석하는 만큼 사실상 칩4 참여를 결정한 것이란 관측이 외교부 안팎에서 나온다.
실제 외교부는 칩4의 성격과 목적 등에 관한 충분한 사전검토를 마친 뒤 참여를 전제로 예비회의 참석을 결정한 것으로 전해졌다.
외교부 당국자는 국민일보와의 통화에서 “칩4 참여에 있어 보다 신중한 모습을 보이는 측면도 있다”고 설명했다.
정부는 협의체 구성 단계에서 조기에 참여해야 이른바 ‘룰 메이커’로서 우리의 입장을 최대한 반영할 수 있다고 판단한 것으로 보인다.
아울러 중국이 반도체 분야에서 한국과의 협력이 필요하다는 점도 고려된 것으로 전해졌다.
하지만 중국의 반발이 만만치 않을 전망이다. 김흥규 아주대 미중정책연구소장은 “반도체가 4차 산업에서 대단히 중요한 만큼 중국이 사전 경고 의미로 강하게 반대하는 것 같다”며 “사드(THAAD) 때보다 더 크게 반발할 수 있다”고 내다봤다.
일각에선 중국이 보복 조치에 나설 가능성을 배제할 수 없다는 우려도 제기된다.
이에 우리 정부는 칩4 참여가 중국 배제가 아니란 점을 설득하는 데 주력할 것으로 예상된다. 9일 한·중 외교장관 회담이 첫 시험대가 될 전망이다.
김 소장은 “칩4가 동맹협의체도 아니고, 현재는 반도체 공급망 안정성을 위한 초보적 논의를 시작하자는 수준”이라며 “그러므로 칩4 참여가 반중 전선에 노골적으로 들어가는 것이 아니라는 점을 박진 외교부 장관이 중국 측에 설명해야 할 것”이라고 강조했다.
김영선 기자 ys8584@kmib.co.kr
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