SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시(사진)를 개발했다고 7일 밝혔다. 176단 낸드 개발은 미국 마이크론테크놀로지에 이어 두 번째다.
SK하이닉스에 따르면 3세대 4D 제품인 176단 낸드는 이전 세대인 128단 제품보다 비트 생산성을 35％ 이상 향상, 원가 경쟁력을 높였다. 또 2분할 셀 영역 선택 기술을 적용해 셀에서의 읽기 속도가 이전 세대보다 20％ 빨라졌고, 데이터 전송 속도는 33％ 개선된 초당 1.6Gb를 구현했다.
SK하이닉스는 제품의 솔루션화를 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다고 밝혔다. SK하이닉스는 내년 중반 최대 읽기 속도가 70％ 향상되고, 최대 쓰기 속도는 약 35％ 개선된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD, 기업용 SSD 등을 순차적으로 출시할 계획이다.
낸드플래시는 기본 저장 단위인 ‘셀’을 많이 쌓아 올릴수록 저장할 수 있는 데이터양이 많아지지만, 셀 내부의 전류 감소와 층간 비틀림, 상하 적층 정렬 불량 등 문제가 발생하게 된다. SK하이닉스는 셀 층간 높이 감소 기술과 층별 변동 타이밍 제어 기술, 초정밀 정렬 보정 기술 등을 적용해 업계 최고 수준인 176단 낸드를 개발할 수 있었다고 설명했다.
SK하이닉스는 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품을 연속해서 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나갈 방침이다.
최정달 SK하이닉스 낸드개발 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.
김성훈 기자 hunhun@kmib.co.kr
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