삼성전자가 ‘갤럭시 버즈 플러스’에 탑재된 무선이어폰용 통합 전력관리칩(PMIC·사진)을 선보였다.
제품은 충전케이스 탑재용 칩(MUA01)과 이어폰 탑재용 칩(MUB01)으로 구성된다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 형태의 올인원(All in One) 칩으로, 전보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있다. 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 ‘소형화’와 더 긴 사용 시간 구현이 가능해진다.
기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전 수신칩, 배터리 충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.
그러나 새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용할 때보다 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄일 수 있고 충전효율도 개선이 가능하다. 무선이어폰 제조사는 재료원가를 낮춰 제품을 생산할 수 있다.
특히 충전케이스에 탑재되는 칩(MUA01)은 유·무선 충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이다. 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 데이터 저장공간도 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 분야에서 응용할 것으로 기대된다.
시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
김성훈 기자 hunhun@kmib.co.kr
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