모바일 CPU코어 국산화 본격 추진

우리나라는 스마트폰과 태블릿PC의 ‘두뇌’인 모바일 CPU코어 분야에서 매년 3000억원 이상 로열티를 지불하고 있다. 스마트폰을 많이 수출할수록 로열티로 해외에 나가는 돈이 많아지는 구조다. 수출액 중 반도체가 차지하는 비중은 2000년 15%에서 2010년 11%, 지난해 9%로 갈수록 낮아지고 있다. 반도체 장비 국산화율은 1990년대 이후 20%대 초반에 머물고 있다.

이에 따라 정부가 반도체 산업을 다시 우리 경제의 주력 성장엔진으로 키우기 위해 모바일 CPU코어 국산화 등을 본격 추진하고 나섰다. 산업통상자원부는 23일 한국반도체회관 입주식에서 반도체산업 재도약 전략을 발표했다.

산업부는 한국형 모바일 CPU코어 개발에 주력하기로 했다. 산·학·연 공동으로 저전력 프로세서 설계 기술개발을 시범 추진하고, 관련 기술개발과 상용화에 나설 계획이다. 또 현재 300㎜ 웨이퍼를 대체할 450㎜ 웨이퍼용 대구경 장비개발을 위해 인텔·TSMC·IBM 등 5개사의 개발프로그램(G450C)에 국내 장비업체를 참여시켜 기술 확보에 나서기로 했다. 수입의존형 시스템반도체(SoC) 국산화를 위해 ‘K-칩(chip)’ 프로젝트도 추진한다. 정부·기업은 투자자로, 대학·연구소는 개발자로 참여하는 새로운 형태의 연구개발(R&D) 프로그램을 추진할 방침이다.

김찬희 기자 chkim@kmib.co.kr



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