SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 첨단 반도체 패키징 팹(공장)을 신설한다. 이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스에는 반도체 생산부터 패키징까지 전 과정을 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계가 구축되게 됐다.
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 “최근 전 세계적으로 인공지능(AI) 경쟁이 가속화되면서 AI향 메모리, 특히 HBM 수요가 급증하고 있다”며 “글로벌 AI 메모리 수요에 안정적·선제적으로 대응하기 위해 청주 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’의 신규 투자를 결정했다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 팹 신설이 정부가 강조하는 지역 균형 성장 정책 취지에 동감한 선택이자, 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정이라고 설명했다.
반도체 제조 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정은 반도체 칩을 쌓고 연결해 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 단계다. 후공정은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능·전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 갈수록 중요성이 커지고 있다.
신설되는 P&T(패키지앤테스트)는 이 후공정을 담당하는 ‘어드밴스드 패키징’ 팹이다. 총 19조원 규모를 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이다. 오는 4월 착공해 2027년 말 완공이 목표다.
청주에는 이미 SK하이닉스 낸드플래시를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자한 전공정 팹 M15X도 자리 잡고 있다. M15X는 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 설치하는 등 가동 초읽기에 들어간 상태다.
M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 향후 P&T7이 주도적 역할을 맡을 것으로 전망된다. SK하이닉스 관계자는 “중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하겠다”고 말했다.
양윤선 기자 sun@kmib.co.kr
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