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삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다

앞서 발표 대만 TSMC 비슷한 수준
美 현지 파운드리 공장 2개 설립 등
삼성, 400억달러 이상 투자 방침


미국 정부가 자국 대규모 반도체 생산 시설에 투자하는 삼성전자에 반도체지원법(칩스법)에 따른 보조금 64억 달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표했다. 삼성전자가 미국 현지에 400억 달러(약 55조3000억원) 이상의 반도체 생산 투자에 나선 데 대한 보조금 지원이다. 이는 미국 기업 인텔(85억 달러·11조8000억원)과 대만 기업 TSMC(66억 달러·9조1000억원)에 이어 세 번째로 큰 규모다.


미국 상무부는 15일(현지시간) 삼성전자에 대한 보조금 액수를 확정했다고 밝혔다. 앞서 발표된 TSMC 보조금과 비슷한 수준이다. 투자액 대비 보조금 비율은 TSMC보다 높다. 칩스법은 미국 내 반도체 생산시설을 설립하는 기업에 보조금을 지원하는 법이다.

삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러보다 배 이상 늘어났다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 건설 중인 반도체 공장과 함께 추가로 새 공장을 설립하고, 연구·개발(R&D) 센터, 패키징(후공정) 시설을 마련한다. 삼성전자의 첫 번째 테일러 공장은 2026년부터 4나노 및 2나노 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장에선 향후 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 미 정부는 “삼성과 같은 투자로 미국은 2030년까지 세계 최첨단 반도체 가운데 약 20%를 생산할 것”이라고 밝혔다.

미국은 글로벌 첨단 반도체 공급망을 자국 중심으로 구축하기 위해 해외 반도체 기업에 천문학적인 지원금을 쏟고 있다. 한국과 대만, 중국에 모인 반도체 생산·제조 시설과 역량을 자국으로 끌어오기 위해서다. 미 정부의 보조금 지원은 기업의 미국 내 반도체 투자를 맞교환하는 형식이다. 보조금 66억 달러를 받는 TSMC는 미국에 650억 달러를 투자할 계획이다.

조 바이든 미국 대통령은 이날 성명에서 “오늘 삼성의 미국 내 투자 발표는 나의 ‘인베스트 인 아메리카’ 의제와 한·미 동맹이 미국의 모든 구석에 어떻게 기회를 창출하고 있는지 보여주는 또 다른 본보기”라며 “이들 시설은 세계에서 가장 강력한 반도체 중 일부의 생산을 지원할 것”이라고 밝혔다.

칩스법을 계기로 반도체 기업들의 미국 투자액은 늘고 있다. 미 반도체산업협회에 따르면 칩스법 도입 이후 발표된 민간 투자액은 총 3500억 달러 이상이다. 삼성전자 투자액까지 합하면 더 늘어날 전망이다. 업계에선 인공지능(AI) 칩 수요 증가가 미국 투자를 견인한다는 이야기도 나온다.

지난해 미 정부는 보조금 지급 요건으로 수율 등 자료 제출과 초과이익 환수를 내걸었다. 다만 구체적인 보조금 지급 요건과 절차는 업계와 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.

조민아 송태화 기자 minajo@kmib.co.kr



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