미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 수출과 관련해 ‘대미 투자’를 수출 승인 조건으로 부과하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
5일(현지시간) 로이터통신과 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 미국 상무부는 엔비디아와 AMD의 AI칩의 수출 승인과 대미 투자를 연계하는 방안을 검토 중이다.
규정 초안에는 외국 기업에 판매되는 칩의 컴퓨팅 성능을 기준으로 수출 승인을 단계적으로 부여하는 체계가 포함돼 있다. 최상위 등급을 받으려면 칩 구매 기업이 속한 국가가 미국 내 AI 인프라에 투자해야 한다.
이는 미국이 지난해 아랍에미리트(UAE)와 사우디아라비아와 체결한 첨단 반도체 수출 계약과 유사한 구조라는 분석이 나온다. 당시 미국은 UAE 국영 G42와 사우디 국영 휴메인에 반도체 수출을 승인했으며, 두 나라는 대미 투자를 약속했다.
상무부는 AI 반도체 수입 기업에게 보안 관련 보증을 요구하는 방안도 살펴보고 있다. 또 1000개 미만의 소규모 칩을 설치하는 경우에도 수출 허가를 받도록 하는 규정을 논의 중이다.
예외 적용을 받으려면 엔비디아나 AMD 같은 칩 수출 기업이 반도체 사용을 모니터링하고, 수입 업체는 칩을 다른 칩과 연결해 더 큰 클러스터를 구축하지 못하도록 하는 소프트웨어 사용에 동의해야 한다.
상무부는 이러한 보도와 관련해 “미국 기술 스택(Tech stack)의 안전한 수출 촉진을 위해 노력하고 있다”며 “우리는 중동과의 역사적 협정을 통해 수출을 성공적으로 확대했으며 그 접근법을 공식화하기 위한 정부 내부 논의를 진행 중”이라고 밝혔다.
다만 상무부는 전임 조 바이든 행정부 때 마련된 ‘AI 확산 규칙(AI diffusion rule)’을 검토한다는 보도에 대해서는 “사실이 아니다”고 선을 그었다. AI 확산 규칙은 일종의 AI반도체 수출 통제 시스템으로, 위험도에 따라 국가 등급을 나눠 관리하는 방식이다.
규정은 최종 확정된 것은 아니며 추후 변경될 수 있다. 다른 관계 부처들은 다음 주까지 상무부의 제안에 대한 의견을 제출할 것으로 알려졌다.
한편 FT는 복수 소식통을 인용해 엔비디아가 중국 수출용 AI 칩인 H200 생산을 중단했다고 전했다. 엔비디아는 대만 파운드리 업체 TSMC의 생산 설비를 H200에서 차세대 ‘베라 루빈’ 칩 생산으로 전환했다. 이는 H200에 대한 미국의 대(對)중국 수출 승인이 지연되고 있고 중국의 잠재적 규제 가능성이 제기되고 있기 때문으로 풀이된다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝힌 바 있다. 다만 엔비디아는 고객확인제도(KYC) 절차와 관련해 상무부와 이견을 보이면서 승인이 지연되는 것으로 알려졌다.
박상은 기자 pse0212@kmib.co.kr
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