미국 백악관이 반도체 관세 25% 부과와 관련한 도널드 트럼프 대통령의 포고문을 ‘1단계’ 조치라며 향후 추가 관세 가능성을 언급했다.
익명의 백악관 당국자는 15일(현지시간) 로이터통신에 “상무부가 전날 무역확장법 232조에 따라 특정 첨단 반도체에 대해 25%로 부과하기로 결정한 관세는 1단계”라며 “현재 각국 정부 및 기업들과 진행 중인 협상 경과에 따라 다른 발표가 있을 수 있다”고 말했다.
이 당국자는 트럼프 대통령이 지난해 미국 안에서 생산되지 않은 수입 반도체에 대해 100% 관세를 부과할 수 있다고 밝힌 사실을 거론했다고 로이터는 전했다.
트럼프 대통령은 지난 14일 백악관에서 미국으로 수입된 뒤 재수출되는 반도체 및 관련 제조 장비, 파생 제품에 대해 무역확장법 232조를 근거로 25%의 관세를 부과하는 내용의 포고문에 서명했다.
대만 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC에서 생산해 미국으로 반입한 뒤 중국으로 재수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘H200’ 등에 사실상 수출세를 부과하겠다는 취지다.
백악관은 홈페이지에 공개한 포고문 팩트시트에서 관세 부과 대상으로 “엔비디아 H200과 AMD의 ‘MI325X’ 같은 고성능 컴퓨팅 반도체 칩”이라고 특정했다.
이어 “미국에서 기술 공급망을 구축하거나 제조 역량을 강화하기 위해 수입되는 칩에는 관세가 적용되지 않는다”며 “트럼프 대통령은 향후 가까운 시일 안에 반도체와 파생 제품에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있으며 상응하는 관세율 상쇄 프로그램을 도입할 수 있다”고 예고했다.
‘관세 상쇄 프로그램’은 미국에서 반도체를 생산하거나 관련 분야에 투자하는 기업에 대해 관세를 면제하거나 우대할 수 있다는 의미다. 백악관 당국자의 이날 발언도 각국 정부 및 기업과의 협상에 따라 관세를 면제하거나 우대할 여지가 있다고 시사한 것으로 해석된다.
김철오 기자 kcopd@kmib.co.kr
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