차세대 고대역폭메모리 HBM4가 올해 반도체 업계 승부처로 꼽히고 있다. 엔비디아가 최신 인공지능(AI) 반도체에 고성능 메모리를 대거 탑재하겠다고 밝히자 SK하이닉스, 삼성전자는 하반기 HBM4 양산 목표를 강조했다. ‘만년 3등’ 미국 마이크론도 HBM 점유율을 끌어올리겠다는 포부를 밝혔다.
23일 업계에 따르면 엔비디아가 연례 행사 ‘GTC 2025’에서 내년 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에 288GB(기가바이트) 용량의 HBM4가 들어간다고 발표하면서 HBM4의 수요가 가시화되고 있다. HBM4는 HBM3E의 뒤를 잇는 6세대 제품으로, 엔비디아가 시장을 장악한 AI 칩의 속도와 성능을 높이기 위한 핵심 부품이다.
SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급해 인증 절차에 들어갔다고 밝히면서 “양산 준비를 하반기 내로 마무리할 것”이라고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4 양산 시점을 2026년에서 내년으로 앞당긴 바 있다. SK하이닉스는 HBM4의 베이스 다이(맨 아래 탑재되는 부품)에 대만 TSMC의 로직(logic) 선단 공정을 적용해 성능을 높일 방침이다.
삼성전자도 HBM4를 하반기 내 양산하겠다는 목표다. 삼성전자는 지난 1월 실적발표 콘퍼런스콜에서 “HBM4는 하반기 양산이 목표”라고 했고, 전영현 반도체(DS) 부문장(부회장)은 19일 주주총회에서 “HBM4나 커스텀(주문형) HBM 같은 차세대 제품은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중”이라고 말했다. 삼성전자는 아직 5세대 HBM3E를 엔비디아에 공급하지 못하고 있다.
업계에서는 삼성전자가 HBM4로 부진을 만회할 기회를 만들어야 한다고 보고 있다. 현재 HBM3E의 물량은 대부분 SK하이닉스가 맡은 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “일반 D램은 표준 규격을 만족하면 되지만, 수주형 제품인 최신 HBM은 고객사의 요구 사항도 반영해야 한다”며 “삼성전자는 HBM4에서 반전의 기회를 찾아야 할 것”이라고 말했다. 이미 엔비디아와 SK하이닉스가 HBM3E의 규격을 서로 맞춰놓은 상황에서, 삼성전자가 들어갈 틈이 별로 없을 수 있다는 뜻이다.
마이크론도 HBM 시장에서 바짝 뒤쫓고 있다. 마이크론은 20일(현지시간) 2025 회계연도 2분기(12월~2월) 실적 발표에서 “HBM 매출이 처음으로 10억 달러(약 1조4600억원)를 돌파했다”고 밝혔다. 또 마이크론은 자사 HBM3E 8단 및 12단이 엔비디아의 AI 칩에 탑재돼 있다고 강조했다. 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 “마이크론은 HBM 시장 점유율을 계속 늘리면서 순차적 성장이 가능할 것”이라며 “올해 모든 HBM 제품이 ‘솔드아웃(완판)’ 되고 있는 상황”이라고 말했다.
조민아 기자 minajo@kmib.co.kr
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