삼성전자가 올해 고대역폭메모리(HBM) 공급을 지난해 대비 배 수준으로 확대하겠다고 밝혔다. 중국발 ‘딥시크 파장’에 대해서는 업계 동향을 주시하고 있다고 말했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전 분기 대비 1.9배 수준 성장을 기록했다”며 “3분기부터 HBM3E 8단, 12단을 양산 판매하고 있고, 4분기에는 다수 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객사에 HBM3E 공급을 확대했다”고 말했다.
김 부사장은 또 “HBM3E 공급이 HBM3를 넘어섰다”며 “2분기 이후 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 옮겨갈 것이다. 2025년 전체 HBM 공급량은 전년 대비 2배 수준으로 확대할 것”이라고 말했다.
다만 “1분기에는 HBM 제품 판매에 제약이 있을 것으로 예상한다”며 “미 정부가 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐 아니라 주요 고객사의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 일시적 수요 공백이 발생할 것”이라고 덧붙였다.
중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크 여파에 대해서는 “GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다”며 “현재의 제한된 정보로는 판단하기 이르나 시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다”고 말했다.
심희정 기자 simcity@kmib.co.kr
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