미국 정부가 반도체 공급망 대응을 위한 4개국 소다자 협력체 구성을 한국과 일본, 대만에 요청하고 8월 말까지 참여 여부를 알려달라고 요청했다.
13일(현지시간) 복수의 워싱턴 소식통에 따르면 미국은 한국, 일본, 대만이 참여하는 ‘동아시아 반도체 공급망 네트워크’, 일명 ‘칩4’ 동맹 구상을 추진 중이다.
미국 정부는 지난 3월 이런 방침을 밝힌 뒤 관련국과 의견 교환을 해왔다. 오는 8월 말 이를 실현하기 위한 첫 실무자급 회의를 진행할 계획이다. 이에 따라 한국 정부에 회의에 참여할지를 알려달라고 요구했다.
미국은 시스템 반도체 설계에 강점이 있지만, 제조에는 취약하다. 이에 따라 반도체 생산 강국인 한국과 대만, 일본 등과 협력을 확대해 안정적인 공급망을 만들자는 구상이다.
한 소식통은 “IPEF처럼 공식기구 형태까지는 아니더라도 미국은 칩4와 같은 소규모 협력체 구성을 오래전부터 원해 왔다”며 “조 바이든 행정부 들어서 그런 논의가 구체적으로 구현되고 있는 것 같다”고 말했다.
이번 ‘칩4 동맹’ 첫 회의는 국장 또는 과장 등 실무급에서 이뤄지며, 연구개발(R&D)과 인력 육성, 상호 투자 등 내용이 의제로 오른다. 일본과 대만은 이미 긍정적으로 답변한 것으로 알려졌다. 미국은 한국 정부가 참석을 확정하면 구체적인 회의 일정을 결정한다는 입장으로 전해졌다.
다른 소식통은 “정부 부처에서 참여 여부에 대한 논의를 진행하고 있다”며 “우리도 곧 참여 여부에 관해 결정을 내릴 것”이라고 말했다.
미국은 지난 5월 일본에서 인도·태평양 경제 프레임워크(IPEF)를 출범하는 등 중국 견제를 위한 동맹 전선을 재구성 하고 있다. 이에 따라 이번 칩4 구상도 중국에 대한 압박 카드로 사용되는 것 아니냐는 분석이 나온다. 칩4가 대만이 참여하는 협력체인 만큼 중국의 반발도 예상된다.
이에 대해 소식통은 “반도체 협력을 어떻게 할 것인지를 논의하자는 일반적인 제안이었다. 중국 견제 차원은 아니다”며 “누구를 배제하기 위한 게 아니다”고 말했다.
워싱턴=전웅빈 특파원 imung@kmib.co.kr
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