하이패스용 칩 및 단말기 제조사 에어포인트가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩 형태로 집적한 초소형 SoC칩을 개발해 곧 본격 생산을 진행할 예정이라고 4일 밝혔다.
RF 칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체다. 기존 하이패스 단말기에 적용되는 칩은 RF 칩과 모뎀 칩을 쌓아 올리거나 각각 패키징해 면적을 축소해왔다.
금번 에어포인트가 개발한 칩은 모뎀 칩에 RF 칩을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 칩에 비해 사이즈를 30~40% 줄였으며, 전력 소모량도 25%이상 감소시킨 것이 특징이다.
에어포인트는 자체 개발한 하이패스 전용 SoC칩 기반 국내 하이패스 단말기를 올 연말까지 내놓을 계획이다. 에어포인트는 신규칩을 장착한 국내 하이패스 단말기를 연간 30만대 공급할 예정으로 이는 기존 공급량 25만대보다 늘어난 것이다.
에어포인트 김경기 기술영업 총괄이사는 “내년부터는 중국의 자동요금징수시스템(ETCS) 표준에 맞는 신규 SoC칩 양산이 시작된다”며 “신규 SoC칩은 국내와 중국의 규격을 충족시키는 것은 물론 저렴한 비용에 기능, 보안, 성능이 적절하게 균형을 이룬 솔루션”이라고 전했다.
디지털기획팀 이세연 lovok@kmib.co.kr
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