SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 이번 양산으로 SK하이닉스는 가격경쟁력을 끌어올릴 수 있게 돼 낸드플래시 시장에서 경쟁 우위를 점할 수 있을 것으로 예상된다.
SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3600억개 이상을 쌓아 올린 제품이다. SK하이닉스는 자체 개발한 4D 낸드 기술에 초균일 수직 식각 기술, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술, 초고속 저전력 회로 설계 등을 적용했다.
이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. TLC는 현재 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품이다. SK하이닉스 등 여러 업체가 한 개의 칩에 4비트를 저장하는 QLC 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, QLC는 성능과 안정성 측면에서 아직 시장성을 검증 받지 못한 상태다.
SK하이닉스가 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 공정 최적화를 통해 전체 공정수도 5% 줄였다. SK하이닉스는 기존 96단 공정을 128단으로 전환활 때 투자비용이 이전 세대에 비해 60% 절감된다고 설명했다.
SK하이닉스는 지난해 10월 세계 최초로 개발한 CTF 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 96단 이후 8개월 만에 128단 제품을 개발했다. 생산성과 투자효율이 높아지고 개발기간이 단축된 128단 4D 낸드는 SK하이닉스 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 한 것으로 평가되고 있다.
SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1TByte(테라바이트) 제품을 512Gb 낸드로 구현할 때 보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지 두께도 1㎜로 얇아진 모바일 솔루션을 제공할 수 있다.
SK하이닉스는 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기에 양산할 예정이다. 이전 세대 대비 20% 향상된 전력 효율을 기반으로 AI와 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다.
SK하이닉스는 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이다.
김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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